2026/03/18 CMP Slurry的粒徑分佈與大顆粒數量分析

CMP Slurry的粒徑分佈與大顆粒數量分析
CMP Slurry（化學機械研磨液）同時結合化學反應與機械研磨作用於晶圓的表面，其中研磨料的主要功能在於藉由微切削的作用使得新的積層達到平坦化效果，能有效的將晶圓表面達成相同高度。CMP Slurry性能會直接影響積層的去除率、表面粗糙度、缺陷密度，進而影響後續製程的良率表現。 CMP Slurry最重要的特性為其中研磨料（Abrasive）的粒徑大小和分佈(PSD)，每一種CMP製程所使用的研磨料在材質和粒徑大小上皆有不同。CMP Slurry粒徑過大可能產生過度切削或是損壞風險，而粒徑分布過寬代表大粒徑數量過多則會容易造成可能的局部切削損傷。Figure 1顯示粒徑分佈分析與大顆粒數量分析的根本差異，粒徑分佈為所有顆粒大小的分布統計，而大顆粒數量分析的目的在分析大於0.2μm粒徑顆粒的數量與濃度。唯有透過(1)粒徑分析儀和(2)大顆粒數量分析儀(Large particle counter)的檢測才能夠有效管控並掌握CMP Slurry的品質。

針對CMP Slurry的檢測分析，磐拓公司提供業界最完整且經實務上驗證過的解決方案，歡迎舊雨新知聯繫洽詢!!


 
CMP Slurry 分析建議機型:

1.